随着通信设备的高速化、集成电路的高密度化，传统陶瓷球栅阵列（CBGA）因无法更好

地适应大尺寸封装（封装面积≥32mm2）而逐渐为陶瓷柱栅阵列（Ceramic Column Grid Array，

CCGA）所取代。CCGA 封装是对CBGA 封装的发展，更是一种适应性的延伸。CBGA 之所

以在大尺寸封装上表现出劣势，就是因为其无法更好的适应PCB 板和陶瓷基板热膨胀系数

（CTE）不匹配问题；而CCGA 则很好的通过一定的微变形吸收和释放内应力和热力应力，

从而提供了更为可靠的封装解决方案。
       

锡柱 / 铜带螺旋焊柱   
  
      随着通信设备的高速化、集成电路的高密度化，传统陶瓷球栅阵列（CBGA）因无法更好

地适应大尺寸封装（封装面积≥32mm2）而逐渐为陶瓷柱栅阵列（Ceramic Column Grid Array，

CCGA）所取代。CCGA 封装是对CBGA 封装的发展，更是一种适应性的延伸。CBGA 之所

以在大尺寸封装上表现出劣势，就是因为其无法更好的适应PCB 板和陶瓷基板热膨胀系数

（CTE）不匹配问题；而CCGA 则很好的通过一定的微变形吸收和释放内应力和热力应力，

中CLASP 柱连接有利用自动化和还修。