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专为IGBT热控试验设计,

多路同时工作,

分立控制,

温度功率双显示.

   公司理念
1. BGA封装

 

导语

BGA工艺一出现，便成为IC封装的最佳选择之一。发展至今，BGA封装工艺种类越来越多，不同的种类具有不同的特点，工艺流程也不尽相同。同时，伴随着BGA工艺和IC产业的发展，国产封测厂商逐渐登上历史舞台。





CCGA锡柱

绕铜螺旋柱

铜球

是陶瓷柱栅阵列封装一种解决方案，其能很好的解决芯片与基板之间的热膨胀系数不匹配问题，从而广泛应用于军事、航空航天及高功率处理器中。

    适用于针对半导体晶圆,PoP、SIP、BGA 封装使用的水溶性助焊膏。是一款高活性、水洗型的助焊膏，可提供明亮、光滑和光亮的焊点，回流后残 留物可溶于水，清洗后无残留。完全符合RoHS 和无卤素指令，并且不含Reach 规定物质。 本产品适用于印刷工艺。

   是一款适用精密电子器件无铅互连的应用程序解决方案,如POP层叠装芯片连接,倒装芯片连接,球或球连接,BGA/CSP返工/修理.可在空气与氮气下回流, 在Cu-OSP焊盘表面及Au/Ni涂层表面可焊性优异.焊点光亮,无残留.免清洗.符合RoHS和无卤素指令.



       本公司是致力服务于半导体封装,电子组装行业.提供优质的无铅锡膏,低温锡膏,高温锡膏,半导体锡膏,POP助焊膏等系列产品,BGA锡球,铜核球,低温锡球，锡柱,覆铜焊柱等系列半导体材料产品. 并贩售配套的热控设备,检测设备及工具。

        我们秉承 “诚信、品质、服务”之宗旨；“科技分享、辉煌共创”之理念。全面服务于电子产业界；倡导绿色环保科技、大力推导无铅制程，积极为业界提供优质的产品以及制程解决方案。为客户创造价值.

2.微组装工艺专题--焊料


金锡合金

金锗合金

金硅共晶