产品说明:
是一款适用精密电子器件无铅互连的应用程序解决方案,如POP层叠装芯片连接,倒装芯片连接,球或球连接,BGA/CSP返工/修理.
可在空气与氮气下回流, 在Cu-OSP焊盘表面及Au/Ni涂层表面可焊性优良,
焊点光亮,无残留.免清洗.
符合RoHS和无卤素指令.
主要参数:
助焊膏类型
ROL0
外观
黄色膏体
粘度
25pa.s
表面绝缘电阻
＞10的10次方Ω
酸度值
110mgKOH/g
比重
1.07--1.10
沪公网安备31011702889006号