为应对 POP组件封装、大功率器件、电源及二次回流焊需求专用型锡膏,使用助焊剂和纳米焊粉，以最大程度减少回流过程中与非平面处理器/内存组合相关的缺陷。此款锡膏可以通过桥接单独的POP助焊剂可能无法消除的间隙，帮助减少与将已知的良好存储设备焊接到已知的良好处理器封装相关的昂贵缺陷.此规格是一款免清洗的无铅焊膏。通过优化超细焊料粉和助焊剂的物理性能，它非常适合POP,BGA封装及需要二次回流的封装。

优势:

1.    焊接后抑制空隙产生

2.    在焊接区域形成分健壮的IMC骨架结构

3.    IMC比普通型锡膏稳定且坚固

特点:

1.    焊接可靠性高

2.    低空洞

3.    优异的耐塌陷性能

4.    良好的可焊性

5.    不含卤素,易于清洗