此规格产品适用于针对半导体晶圆,PoP、SIP、BGA 封装使用的水溶性助焊膏。 
是一款高活性、水洗型的助焊膏，可提供明亮、光滑和光亮的焊点，回流后残 留物可溶于水，清洗后无残留。 
本产品适用于印刷工艺。

特点 

• 适用于250℃下无铅合金的回流，具备优良的耐热性 
• 在Cu-OSP 焊盘表面及Au/Ni 涂层表面可焊性优良. 
• 高活性，润湿性好，残留物可完全溶于水，清洗后无残留 
• 优越的流变性能，良好的焊锡浸润性，低挥发性 
• 不含卤素

品质 

7.1 外观 
目视判定。 
褐色膏状，无固体颗粒。 
7.2 物质组成与不纯物质 
根据化学分析以及原子吸光法或火花放射光谱法测定。 
7.3 RoHS 六项及卤素含量测试 
采用荧光分析仪分别测量 RoHS 六项及卤素含量。 
7.4 粘度测试 
使用粘度仪测定：使用10rpm/25℃的三次平均值。 
7.5 可焊性测试 
采用湿润平衡法原理或可焊性测试仪器。 
7.6 残留物可靠性测试 
将焊接后的焊点做绝缘阻抗测试，残留物阻抗值符合相关标准。

物质组成 
溶剂 添加剂 活性剂 表面活性剂 触变剂

清洗 
是水清洗助焊膏，残留物可使用去离子水完全清洗干净。