无铅锡膏

无铅锡膏

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         是一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜（Sn96.5Ag3Cu0.5)无铅高银合金焊粉及特殊溶剂，适合于要求较高温度以及优良润湿性的焊接工艺。本品印刷性能一致、重复性好，在模板上的保质期长，适合目前的高速生产和高精密度表面贴装生产线上使用，如手机、电脑、MID等。这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性好，可靠性高。

 一.产品简介：

是一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜（Sn96.5Ag3Cu0.5)无铅高银合金焊粉及特殊
溶剂，适合于要求较高温度以及优良润湿性的焊接工艺。本品印刷性能一致、重复性好，在模板上的保质
期长，适合目前的高速生产和高精密度表面贴装生产线上使用，如手机、电脑、MID等。这种焊膏在无铅
金属化表面上的湿润性好，可靠性高。

二. 优点:
A.使用无铅锡粉Sn96.5Ag3Cu0.5，适用于焊接要求高的精密器件以及难以上锡器件的贴装焊接。
B.在各类型元件上均有良好的可焊性，优良的润湿性，且BGA空洞率低。
C.热塌性好，无锡珠、连锡焊接缺陷，残留物极少且呈透明状，免清洗。
D.在连续印刷及叉型模式中可获得绝佳的印刷效果。
E.在精密PCB板组装时，4-6#粉(5-38mm)可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。

三. 产品特性

 项目

特性

测试方法

合金成分

Sn96.5Ag3Cu0.5

JIS Z 3282(1999)

熔点

217℃

根据DSC测量法

锡粉之粒径大小

25-45μm、20-38μm

IPC-TYPE 3&4

锡粒之形状

球形

Annex 1 to JIS Z 3284（1994）

热导率（25℃）

54W/m.k

热导仪

溶剂含量

11±0.5%

JIS Z 3284（1994）

含氯、溴量

无卤素ROL0级

JIS Z 3197(1999)

 

粘度（25℃）

印刷：150±20Pa’s

Annex 6 to JIS Z 3284(1994)

点胶：70±10Pa’s

保存期限（0-10℃）

180天


1、 本产品为无卤素免洗型，回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的 ICT 探针测试
性能。
2、 在许可范围内，连续印刷稳定，在长时间印刷后仍可与初期之印刷效果一致，不会产生
微小锡球。
3、 印刷时 具有优异的脱膜性，可适用于细间距器件 【 0.4mm/16mil 0.3mm/12mil 】 贴装。
4、 溶剂 挥发慢，可长时间印刷不会影响锡膏的粘度。
5、 触变性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可减少焊接架桥之发生。
6、 回流焊时具有极佳的润湿性能，焊后残留物腐蚀性小。
7、 回流焊时产生的锡球极少，有效的避免短路之发生。
8、 焊后焊点饱满良好，强度高，导电性极佳。
10、产品储存性佳，可在 0 10 密封保存 6 个月，室温 25 ℃密封可保存一周。
11、适用的回流焊方式：对流式、传导式、热风式、镭射式、气相式、红外线。

四. 锡粉粒径分布:

Over 45μm

45 to 38μm

38 to 25μm

25 to 20μm

Under 20μm

0.8%

65.9%

32.5%

0.8%

0.0%