底部填充膠(underfill)是單組分環氧密封劑，用於CSP&BGA底部填充製程。它能形成一致和無缺陷的底部填
充層，能有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的衝擊。較低的黏度特性使其更好的
進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。
典型用途：
1,移動設備生產過程，其中使用到 CSP/BGA/Flip Chip/FBGA等製程；
2,利用底部填充工藝來提高熱衝擊和抗振動性能。
典型性能
- 高可靠性 - 高流動性 - 快速固化 - 長使用期 - 易貯存操作 - 可修復
- 自動角偶填密 - 填充 0.5密耳（0.013mm)間隙
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