灌封膠
一、產品特點
灌封膠為雙組份有機硅加成體系導熱灌封膠，有如下特點：
1、膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利於自動生產線上的使用。
2、對金屬無腐蝕，耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在在很寬的溫度範圍（-60～280℃）內保持橡膠彈性，絕緣性能優異。
3、固化過程中不收縮，具有更優的防水防潮和抗老化性能。
4、具有阻燃性，阻燃性能達到UL94-V0級,UL
二、典型用途
用於有大功率電子元器件，對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如開關電源、驅動電源、汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電源、家電控器等。
三、使用工藝
1、按1：1配比稱量兩組份放入混合罐內攪拌混合均勻，誤差不能超過3%，否則會影響固化后性能。
2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關係，在冬季需很長時間才能固化，建議採用加熱方式固化，80℃下固化15－30分鐘，室溫條件下一般需6-8小時左右固化。
3、環境溫度對A/B混合后的操作適用期有一定影響。環境溫度較高時操作適用期有所縮短
四、固化前後技術參數
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性能指標
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固
化
前
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外 觀
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黑色（A）/白色（B）流體
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甲組分粘度（cps，25℃）
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1520
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乙組分粘度（cps，25℃）
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3000
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操
作
性
能
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雙組分混合比例（重量比）
A：B
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1：1
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混合后黏度（cps）
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1980
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可使用時間（min，25℃）
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90
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可操作時間（min，25℃）
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≤120
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固化 時間（min，25℃）
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480-360
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固化 時間（min，80℃）
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20
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固
化
后
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硬 度(shore A)
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40-58
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導熱係數 [W（m·K）]
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≥0.6
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介電強度（kV/mm）
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≥27
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介電常數（1.2MHz）
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3.0～3.3
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體積電阻率 （Ω·cm）
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≥1.0×1016
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線膨脹係數 [m/（m·K）]
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≤2.2×10-4
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阻 燃 性 能
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94-V0
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| 選擇圖片 |
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