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第三方企業認証 |
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| 上海昌安電子科技有限公司 |
| 認証機構﹕華夏鄧白氏 |
| 認証日期﹕2011-05-26 |
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| 型號︰ | MT-7000 |
| 品牌︰ | Maxtool |
| 原產地︰ | 中國 |
| 單價︰ | - |
| 最少訂量︰ | 1 件 |
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產品特點:
1、機器採用手持式燈體結構，操作靈活、便於掌控，適用於任何角度扁平元件，尤其是BGA、SMD元件的拆焊.
2、專用紅外熱輻射方式加熱，穿透力強，器件受熱均勻，突破傳統熱風拆焊機罩住元件加熱，避免熱衝擊較大的缺點。
3、加熱無熱風流動，不會影響週邊微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件。
4、操作容易，無需拆焊治具，可拆焊所有扁平焊接的元件。
5、完全能滿足手機、電腦、筆記本、電游等BGA拆焊返修要求。
主要參數:
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電壓和頻率
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AC220v/AC110v/50-60Hz
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整機功率
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300W
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熱源功率
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100W
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熱源口尺寸
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Φ35mm
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溫度範圍
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0℃-350℃
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