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助焊膏(Paste flux)
主要應用在應變計、傳感器、保險管、連接器、導線等焊接和電子產品在線焊接與維修BGA、CSP芯片封裝與返修，起助焊作用，對表面鈍化處理（鍍鎳、鍍黃 銅等）的金屬和普通錫、銅焊盤均有良好的潤濕性和可焊性，其形態為粘狀的樹脂通常為透明的淺黃色和透明的乳白色,滿足無鉛工藝製程，BGA封裝焊接。通過SGS測試符合國際標準。
CA-M705無鉛無鹵素高精助焊膏
產品說明:
此產品適合於無鉛無鹵BGA維修、SMT洄流、其他助焊工藝，不含Reach 16種物質，焊接時煙霧小，無刺激性氣味，殘留物少，高靠性。
黃色膏狀，透明，無固體顆粒。
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項目
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品質規格
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1
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外觀
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黃色膏體
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2
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氣味
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無刺激性氣味
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3
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主要成份
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松香系合成樹脂
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4
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比重
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1.06～1.10
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5
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活性
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無鹵素ROL0級
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6
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軟化點
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60-70℃
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7
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黏 度
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12±0.5 Pa.s (20℃)
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8
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可焊性
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潤濕性好
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CA-UP780
產品說明:
適合電子產品在線焊接與維修和BGA、CSP芯片封裝與返修，起助焊作用. 對普通錫、銅焊盤均有良好的潤濕性和可焊性,其形態為粘狀的樹脂, 通常為透明的乳白色,滿足無鉛工藝製程，BGA封裝焊接。
產品特點：
1. 外觀: 透明膏體、無固體顆粒.
2. 氣味: 無刺激性氣味.
3. 主要成份: 松香系合成樹脂.
4. 比重: 1.05～1.08
5. 閃點: 92℃
6. 鹵素含量: 0.02±0.01 wt%(氯素換算值)
7. 黏 度: 12±0.5 Pa.s (20℃)
8. 可焊性: 潤濕性好，接合強度大
物質組成：
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松香
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合成樹脂
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溶劑
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添加劑
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活性劑
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表面活性劑
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觸變劑
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Composition/Ingredient Information:
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Hazardous Ingredients
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C.A.S.
Number
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Weight percent
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OSHA
PLE mg/m3
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ACGIH TLV TWA mg/m3
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LD 50 ingested g/Kg
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LD 50 Inhales
g/Kg
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Modified Rosins
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NA
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< 45
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NE
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NE
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NE
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NE
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Terpineol
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800-41-7
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< 15
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NE
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NE
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NE
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NE
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Mixed Carboxlic Acids
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NA
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< 4
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NE
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NE
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NE
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NE
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Non-Hazardous Ingredients
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surfactants
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NA
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< 4
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OSHA:Occupational Safety and Health Adminstration
PEL:Permissible Exposure Limit
ACGIH:American Conference of Gov.Indus.Hygienists
TLV:Threshold Limit Valuse
STEL:Short-Term Exposure Limit
TWA:Time Weighted Average
C.A.S.:Chemical Abstract Service
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Rheological Modifier
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NA
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< 5
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CA-UP780A:
適合普通線路、元件焊接、維修,熱穩定性好,可焊性好,殘留物少,焊點光亮.回流焊時不易產生連焊現象;滿足無鉛工藝製程。 主要應用在應變計、傳感器、保險管、連接器、導線等焊接, 起助焊作用，對表面鈍化處理（鍍鎳、鍍黃銅等）的金屬均有良好的潤濕性和可焊性，其形態為粘狀的樹脂, 通常為透明的淺黃色, 滿足無鉛工藝製程。
CA-OM338 不鏽鋼助焊膏
產品說明:
在一定溫度下使金屬表面發生局部快速之氧化，使之能與液態錫融為一體，從而達到金屬與金屬之間之焊接。這種錫焊技術已開始廣氾使用於不鏽鋼為主的各類製造業當中.
適用於不鏽鋼、鎳、銅、鐵等多種金屬的低溫（250`C）焊接;也適用於批量生產之波峰焊接.加熱方式可以採用烙鐵、烤箱、洄流焊,應用於不鏽鋼材料製成的工藝品焊接，不鏽鋼片與其他材料（銅、錫、鍍鎳等金屬）之間的焊接。
產品特性：
在低溫下焊接不鏽鋼材料，操作簡便快捷，焊點飽滿;焊點密封性 耐腐蝕性 光潔度高，焊點強度大幅度提高。
使用範圍：
1 鎳鉻合金（市場上稱作不鏽鋼，即沒有磁性的不鏽鋼片材、線材、型材）的錫焊
2 鎳鐵等合金（或稱之為不鏽鐵之類材料）的片材、線材、型材的錫焊
3 康銅、磷銅、黃銅的錫焊
4 高品質要求的鐘錶儀器、精密部件、醫療器械及各類PCB板的焊接
5 各種密封容器的非高溫焊接
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| 選擇圖片 |
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