●優良的發熱材料,精確控制BGA的拆卸和焊接過程.
●大幅度調節熱風流量和溫度,產生高溫微風.
●移動式加熱頭,可前後左右任意移動, 方便操作.
●上下部熱風,可分別根據溫度設定精確控溫. 底部紅外恆溫加熱溫區.合理的控溫配置使返修更加安全可靠.
●觸摸屏人機界面,PLC控制,實時溫度曲線顯示,可同時顯示設定曲線和測溫曲線.
●強力橫流風扇,快速制冷下加熱區.
●配有多種尺寸熱風噴嘴,易於更換.也可根據實際要求專門定製.
●可調式PCB定位支架,PCB板定位方便快捷.可安裝異型板專用夾具.
●BGA焊接區支撐框架,可微調高度以限制焊接區局部下沉.
●8段升(降)+8段恆溫控制,可存儲200組溫度設定,在觸摸屏上可進行曲線分析.
●上下部均設有超溫報警和保護功能.
●拆卸或焊接完畢具有報警和保護功能，手持式真空吸筆便於吸走BAG；
●機體和機箱一體化設計, 占用空間小， 整機可根據需要更改為儀表控制. |
