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前沿技術
成功的BGA焊盤修理技術
微型BGA與CSP的返工工藝

前沿技術 

超越BGA封裝技術

1引言 
BGAs封裝已成為當今製造的主流,並已發展成為新一代微型BGA封裝技術。芯片規模封裝就是比裸芯片略大一些或幾乎與裸芯片一樣大的封裝形式,即微型的BGA封裝技術。雖然芯片規模封裝的產品在設計和結構方面與別的封裝產品存在差異,並依賴於供應商而定,但是它們具有一些共同的特性,擁有顯而易見的優越性。 

其一為高密度,芯片規模封裝器件中硅片部分與封裝部分的比率接近於1。這表明與BGAs或別的表面安裝技術封裝相比較,利用率和效率更高,封裝效率已達到50%~90%。 

其二為操作技術,在芯片規模封裝技術中,把芯片在典型狀況下進行密封,從而避免了裸芯片所需要的任何專門的操作技術。 

其三為可測試性,芯片可在具有各種外部連接的封裝中測試,而不履行芯片的各種探測技術,並且也不冒可能把焊盤損坏的危險。標準的體尺寸會使測試夾具裝置易於使用,再者,芯片規模封裝器件通常具有從芯片焊盤到外部連接的短連接途徑,這可有助于電特性的改善。 

總之,芯片規模封裝提供了裸芯片封裝技術尺寸和性能方面的優越性,從而避免了部分缺陷,具有較高的I/O 密度,引腳更短,與PCB的接點面積更大,體積更小,因而有效地改善了電性能和熱設計性能。如今,芯片規模封裝已成為主流封裝形式,主要應用於存儲卡、PC卡、便攜式電子產品和移動電話等領域。 

2三菱公司的CSP封裝 

日本三菱公司稱其設計的芯片規模封裝為 CSP。在此封裝中,把一芯片進行模塑包封,並把其焊盤通過芯片上的導體圖形與外部凸點相連接。與傳統的表面安裝技術不同,此類封裝不包括引線框架或焊絲,因為不使用絲焊技術,芯片焊盤可做得比正常的小些。 

日本三菱公司的研究人員研製出三種模式的 CSP封裝形式,主體尺寸為6.35mm×15.24mm×0.65mm,芯片尺寸為5.95mm×14.84mm×0.4mm。第一種模式擁有一個(5×12)60個凸點的陣列,直徑為0.68mm,間距為1.0mm。第二種模式,陣列增加為96個凸點(6×16),而在較窄的0.8mm間距上採用較小的直徑為0.55mm的凸點。第三種模式,僅呈現為外部兩排陣列的形式,凸點數32(2×16)。其典型結構尺寸如表1所示,CSP的凸點斷面圖形如圖1。 




CSP封裝從外表看上去是簡單的,但是此封裝的構造並不是直截了當的。三菱公司選取了TiN和Ni/Au二重冶金技術,使芯片從內部焊盤到外部凸點形成線連接。為了確定凸點的位置,在圓片上塗覆起保護作用的聚酰壓胺膜。通過一層厚的光刻膠把鉛和錫焊膏蒸敷到圓片上,以便在凸點位置形成高濕焊料層(95%Pb/5%Sn)。 

凸點由兩部分組成,傳導的內部凸點和外部焊料凸點。表面上看起來,在新的工藝中,使內部凸點形成鎳/薄鍍金的銅鍍層(高度100 mm),並粘貼到不鏽鋼框架上。把芯片置於該框架之上,並校準凸點部位與這些內部凸點的位置。在氫氣和氮氣環境中加熱,芯片上的焊料層使內部凸點潤濕,從而提供了小的負載。接着,把芯片進行密封,要麼通過傳遞模塑,要麼通過球頂部樹脂模塑,剝去不鏽鋼框架,完成內部凸點傳導過程。內部凸點熔融之後,把焊料球置於封裝底部覆蓋模板處,然後回流焊到內部凸點。 

三菱公司已模擬了3種CSP模式的焊點疲勞狀況,並計算出循環數達50%失效。就裝配到玻璃環氧樹脂板的情況而言,60個凸點陣列數目為 621,96個凸點陣列為478,有兩排16個凸點的模式為129。該公司聲稱,除最後的一種模式之外,這些結果與可預料到的寬度為400密耳的TSOP封裝情況相類似。 

按照公司的狀況,目前還需要做有關可測試性和耐濕性方面的工作。另外,三菱公司提供較低管腳數的器件,諸如各類存儲器所採用的CSP封裝。更進一步把此封裝擴展為較高管腳數的ASIC,將意味着降低了凸點間距。雖然公司聲稱CSP封裝的間距可被收縮到0.3mm,但是此間距問題也引起了諸如板設計、裝配、測試和可靠性方面的諸多問題。 

3MSMT封裝 

微型SMT公司研製出一種稱為MSMT封裝的芯片規模封裝技術,也就是眾所週知的微型或小型 SMT封裝技術,封裝部分與芯片部分的面積之比為1.0~1.2。它不同于標準的封裝特征在於MSMT封裝技術是在圓片級水平上進行的。使圓片的劃線面積(或較高密度的壓焊焊盤面積)在每一芯片週圍形成硅支柱。通過濺射和蒸發的貴金屬支撐的梁把這些端子連接到芯片焊盤上。再沿着這些端子—— 梁結構用環氧樹脂、聚酰壓胺或特氟隆密封芯片。 

對較大的IC而言,微型SMT公司指出了在密封劑上使用一個帽蓋的做法的優點,此帽蓋確保了6mm之內端子的平面性,從而提供了對增加的散熱及阻抗的控制能力。有了此帽蓋,MSMT封裝的高度為0.5mm,而無此帽蓋,斷面降至0.3mm。 

該公司預計小於80線的IC產品的引線間距將為 0.3~0.4mm,例如在1812尺寸中計劃的28線的MSMT封裝產品具有0.4mm的引線間距。 

微型SMT公司把其生產方向集中于低引線數領域,樂於解決100線及100線以下的封裝產品的各類問題。深信其MSMT技術將降低封裝成本,如 SOIC產品,如果加工4英吋圓片的1206器件與SOIC產品的0.08美元和0.12美元的成本相比較,MSMT 封裝的IC產品的成本小於0.05美元。若變為6英吋圓片的話,成本就降到0.03美元,再者,把MSMT 封裝用於晶體管封裝的優越性是其成本為IC封裝中產品成本的70%。該公司列舉了MSMT封裝的其他優點,通過其端子——梁構造,嵌入撓性,不象傳統的倒裝片,不需要下填充物來補償芯片和板之間的CTE差異。另外,與倒裝片相比,MSMT器件面朝上安裝,這為RF IC提供了屏蔽。最後,該公司聲稱,MSMT封裝的焊盤可經得住多種探測。 

4miniBGA、superBGA和μBGA 

Tessera公司已研製出又一種芯片規模封裝的方法,稱其為mBGA。mBGA使用撓曲電路插件把芯片上的各種週邊連接轉換為面陣列,把柔性聚酰壓胺電路短的金引線超聲熱壓焊到芯片焊盤。該公司聲稱mBGA通常在間距為80 mm狀況下壓焊,並可變得更窄。用厚度為幾個微米的彈性體焊盤/粘合劑把撓曲電路粘附到芯片的表面。此彈性材料具有兩個功能,它壓縮插頭測試,並且與柔性引線一起壓焊,起着從基板上隔絕芯片的熱膨脹的作用。此封裝提供了真正的芯片尺寸封裝,消除了來自印製電路板的應力。 

μBGA的凸點高度為85mm,典型狀況下由鍍薄金的鎳構成,間距範圍為0.5mm~1.5mm。雖然此封裝通常情況下密封于金屬殼體之中,但是為了熱耗可把芯片的背部暴露。為了保護封裝邊緣,可使用載體環。除尺寸之外,可測試性、封裝上短的軌跡和背部冷卻已成為mBGA封裝的顯著優點。Tessera公司聲稱,該封裝的彈性體材料和撓曲層提供了對來自鉛放射性衰變的α粒子放射物的足夠的阻擋層,因為α粒子可引起軟誤差。另外, mBGA是一種小、薄、高性能單片封裝,Hitachi公司已引進了672個管腳的 mBGA封裝的ASIC系列,並已形成批量生產。 

Sandia National Laboratories的miniBGA(mBGA)封裝也是基於芯片規模封裝考慮的封裝技術。mBGA封裝技術把傳統的芯片轉變成適合於倒裝片粘貼的芯片,此封裝僅僅是又一種形式的倒裝片封裝,因此屬於裸芯片範疇。mBGA封裝的尺寸更小,比芯片尺寸大不了多少。此封裝是把BGA 和倒裝片技術的最佳特點相結合而形成的CSP封裝形式。 

裸芯片不是空間和重量受限制的商用電子產品的唯一的新的封裝方式,Amkor/Anam公司已引進了superBGA封裝技術,對此超越BGA封裝技術的設計,應考慮速度、熱控制、I/O 數和安裝高度。在典型的256 I/O模式中,較薄的BGA擁有的安裝高度為1.0mm,重2.0g,根據模型數據,352 I/O的superBGA封裝提供的熱阻小於10℃/W,此種類型的新封裝考慮到的速率大於1.5GHz。 

superBGA為一種腔體向下型設計的封裝,把芯片置於封裝球側面的腔體中,並直接粘貼到覆蓋封裝頂部表面的薄的銅散熱器上。採用超聲熱球壓焊技術,完成BGA的PCB基板從芯片到粘結層的金絲連接,芯片和腔體均用液態樹脂裝置填充。在BGA基板中,典型的線寬和間隔寬度分別為0.075mm和0.100mm,並且使用各種通路使電連接或熱連接在設計方面多達5個金屬層。但是為了增大電特性,應使各種通路的使用減到最小程度,散熱片起着接地平面的作用,並使軌跡長度變短。對一27mm 2的superBGA而言,典型的自身電感數值,小於方形扁平封裝(QFP)的狀況。Amkor/ Anam公司聲稱此新型的BGA封裝具有優越的可靠性,這是由於各種材料和工藝所形成的。通路數量的減少、剛性散熱層以及PCB散熱結構的各種技術使撓曲和翹曲最小化。SuperBGA封裝經受的測試技術條件為JEDEC等級2標準:85℃/60%RH/168h。SuperBGA封裝在Amkor/Anam公司已形成批量生產。 

5結語 

由於便攜式電子產品,如手機、筆記本電腦等,體積越來越小,重量越來越輕,功能越來越多,要求元器件的尺寸和元器件之間的間距尺寸越來越小。CSP,mBGA,miniBGA、superBGA和MSMT封裝等超越BGA封裝技術的出現正是順應這一發展趨勢的產物,這些封裝技術在高密度微電子封裝技術中佔據着重要的位置,封裝的引腳間距已從原來的1.5mm,1.27mm,1.0mm逐步向窄間距0.8mm和0.5mm轉移。根據從世界上各大公司已經推向市場並進入實用階段的超越BGA封裝品種的分析,21世紀初,這些微型BGA封裝將以成熟的工藝、低廉的成本、便利的更小的更靈巧的和更薄的封裝形式出現,在電子產品中的應用量會逐漸上升,並將取代QFP成為高I/O 數IC封裝的主流。

新一代器件—BGA的組裝與返修

隨着IC技術的不斷進步,IC的封裝技術也得到迅速發展,BGA器件就是順應了集成電路多引出線的要求,並且具有良好的表面安裝工藝性。因此,近兩年來倍受電子工業界的青睞。本文介紹了BGA的結構,特點及其組裝和返修工藝。 
隨着表面安裝技術的發展 ,I/O數不斷增加,間隙有斷減小,從通常的QFP0.635mon到0.5mm、0.4mm甚至0.3mm或更小間距。一般0.5mm陶瓷QFP有304條引線,0.4mm陶瓷QFP有376條引線,估計這兩種封裝鈄成為90年代通用封裝的主流。但是由於受到器件引線框架加工精度的限制,一般認為QFP間距析限為0.3mm這大大限制了高密度封裝的發展。間距QFP對組裝工藝要求嚴格,推廣應用困難。因此世界上一些公司已把注意力集中在開發和應用比QFP優越BGA上。

BGA是Ball Grid Array的縮寫,按字面可直譯為 球柵陣列 ,BGA是貼裝IC的一種新的封裝形式,其引出端矩距陣狀分布在底面上,完全改變了引端分布在兩側或四邊的封裝形式,這樣相同引出端數的BGA其焊點分布要比PLCC、QFP引出腳間距疏鬆的多。如果維持相同間距則BGA的引出端QFP多得多。如果一個313引出端的PBGA在電路板上占用一個有304引出腳的PQFP封裝所占用的空間少34%,同時BGA的安裝高度也比PQFP小,313引出端的PBGA的高約2.1mm,304引出腳的FQFP的高度為3.7mm。因此普遍認為BGA是高密度、高性能和I/O端子數的VISI封裝的最佳選擇。到目前為止,BGA的主要類型有:OMPAC(Over molded pad array carrier)和陶瓷BGA.另外根據引出端形狀的不同還有PGA(pin Grid Array直譯為針柵陣列)CGA(Column Grid Array直譯為柱柵陣列)、HGA(Hole Grid Array直譯為孔柵陣列)等。

1 BGA的結構與特點

BGA主要結構分為三部分;主體基板、芯片和封裝。基板一面焊接面,另一面為芯片封裝面。焊接面上球形焊矩陣狀排列。基板為特別精細的印製線路板,有雙面板與多層板幾種形式。對於引出端數較多的基板一般為多層板,內部為走線層與電源、接地層。對於引出數端較少的基板用雙面板即可。在芯片封裝面上IC芯片以COB方式與基板連接。

一般BGA具有以下一些優點:

較好的共面性。

焊球的大表面張力可以使器件在再流焊過程中自動校準中心。

引出端間距增大,減少了由於焊膏印刷而引起的焊接問題。

沒有彎曲的器件引腳。

良好的電性能。

良好的熱性能。

封裝產量高。

較高的互連密度。

較低的器件缺陷水平。

較低的產品成本。

當然BGA也有缺點:

新型封裝設計會面臨一定的阻力。

對焊點的可靠性要求更嚴格。

檢測花費很大,需要使用X光。

返修方法更困難,同時返修后不能再利用。

對溫度敏感。

小批量生產成本高。

BGA器件的安裝

因為人們已經習慣了使用小間距QFP,所以一種新的工藝出台,必須需要有比細間QFP更加強大的優點,人們才可能接受它。與細間距QFP封裝相比,BGA封裝很容易。這是因為可以使用現有的表面安裝設備貼裝BGA。同時BGA封裝與其他多引腳封裝相比,所需要的資金較低。另外BGA也與現有的其它工藝方法相兼容,而且大部分不同尺寸的BGA元件都可以用盤和帶來裝配,它遠比QFP器件結實牢固,這大大地減少了工藝過程中的損坏。

通常在組裝QFP時,組裝前必須在PCB的焊盤上施加助焊劑,以減少焊盤和焊球上的氧化物。使用BGA則必在焊盤上加焊劑,因為焊球中已含有低熔點的焊料,在再流焊中,直徑為30mil的整個焊球熔化,可提供足夠的焊料,按封裝的尺寸和焊球分布的不同,可給出18至22mil的焊點,這個焊點是足夠牢固的,甚至在提高再流溫度或PCB彎曲時,器件的焊接也是足夠牢固的。

貼裝BGA器件比貼裝細間距QFP器件簡單,國為焊球至器件的邊緣公差很小優于+2mil,以器件的輪廓為基準,就能把器件放準確,另外,由於BGA在再流焊中受熔化焊球的表面張力的作用,即使器件與焊盤的偏差達到50%,也會很好地自動校準。

雖然BGA與標準的SMT工藝設備相兼容,但是專門用於貼BGA的設備現在已經上市了,有的設備採用向上觀看的激光器來對準球柵陣列中心。有的設備採用分光稜鏡和立體顯微鏡或監視器組成的光學系統投影到立體顯微鏡或監視器內,兩個影像發生重疊,通過顯微鏡或監視就可以觀察到焊盤的相對位置。還有些機器能實現檢測遺漏的焊球並判是否在一個平面上。

另外還需注意的是:通常BGA對潮濕非常敏感,尤其是OMPAC,它能使封裝器件與襯底裂開。這是由於粘模片的環氧樹脂吸附潮氣,當器件被加熱到再流溫度時,它所吸附的潮氣就會汽化,在環氧樹脂內造成大的應力,水汽要模片下的襯底上形成氣泡,這將導致炸裂。如果吸附的潮氣很多,那麼炸裂就會很厲害,可能會一直延伸到襯底的四週。因此最好在安裝前,把器件放在1250C的烤箱中烤24小時,這種烘烤最好能在惰性氣體環境中進行。

BGA再流焊

BGA再流焊可採用紅外加熱爐,也可採用熱風對流加熱爐,這一工藝與QFP表面安裝工藝非常相似。焊球開始時的直徑約是25mil,在再流焊中塌陷為3到7mil,這一過程也被叫做受控芯片載體塌陷連接。在BGA再流焊過程中,溫度控制是必不可少的,一定要依據BGA製造商提供的數據,否則可能損坏BGA的內部結構。同時應防止由於再流時間過長而造成的器件損坏。一般再流焊條件為:最佳溫度2150C,最高溫度低於2400C,熔化溫度下保持60到90秒。

BGA焊點的檢測

因為在BGA焊接后,其焊點不容易看到,所以檢查BGA的焊點就比檢查其它表面安裝的焊點難多了,但與BGA的極高的安裝產量相比,這一缺點也就不算什麼了。由於原子密度的不同,在檢測漏焊、虛焊和重焊時用X射線系統來檢測焊點的開路虛焊,可在板子設計時對焊盤形狀做一簡單的修改,如在每一焊點的園焊盤旁加一與園焊盤連接的小標記,這樣在再流焊期間,如果焊點是好的,那麼來自焊球的焊料會充滿標記區,否則該標記上無焊料。

BGA返修

BGA的返修技術在於如何將BGA器件無損傷從PCB上拆卸下來,再將新的器件準確地貼裝上去並高質量地焊接。由於下面三個原因BGA的返修成本明顯地高于QFP;(1)BGA組裝的任何缺陷都需要返修,因為單一的短路或開路返修都是不可能的;(2)返修一個BGA比QFP更困難,同時需要附加的工具投資;(3)返修的BGA器件一般被扔掉,而有些QFP如果在拆卸時足夠小心的話還可再利用。不過隨着間隙變得更細,這一利用也將變得不再可能。

BGA器件的拆卸可採用傳導,對流及輻射三種方式,通常要求加熱溫度加熱溫度是可控制的,可通過設置最高溫度和加熱計時器來保証可重複性。如果採用傳導方式來拆卸BGA器件,需要設計一種專用的傳導工具,將該工具的加熱頭加熱到3160C后放在器件上,利用器件上傳熱量,便器件引出端的焊料再流,加到拆卸的目的;如果採用熱流方式,熱噴嘴應置於要返修修的BGA表面上100mil處,並從頂部加熱,熱噴嘴尺寸應小於或等於器件的塑模。一般不從器件底部加熱,因為這樣會導致剝離損坏,並使鄰近器件局部再流。如果要拆下的器件早已是坏的,就不用考慮熔化溫度和時間;如果要拆下的器件還準備再用,那麼為了避免爆裂,在拆下器件之前,先要在1250C溫度下烘烤24小時。在加熱和拆卸之前,在器件下面加一些液體助焊劑可使加熱均勻。為避免板子或其它器件的損,要小心地控制其加熱量、加熱方向和熱溢出量等。

器件拆卸后,必須為新器件的焊接做好準備,清除遺留在板子上的焊料帶把它們吸走。高溫噴嘴和低溫接觸工具結合使用不會損坏PCB.同時為了保証焊盤陣列的共面性和清潔度,為新的BGA焊接創造良好的環境,還原對返修區進行熱風整平,首先施加一種認可的焊劑,然後降低BGA拆卸噴嘴進行熱風對流,這將有效地清除任何遺留在PCB上微小焊毛刺及殘渣,從而保証良好的可焊性。

當重貼BGA器件時,必須使器件底面上的焊料球與PCB板上的膏相連接,在大部分返修操作期間,操作者處理的是一元件密件的PCB,再使用初始的模板印刷膏是不可能的,這時可把BGA器件翻轉過來固定在一夾具上,然後降低和對準焊膏模板,用一小刮刀印刷焊膏。BGA器件在安裝前後都要被稱重,稱重的目的為了測定印刷在焊盤上的焊膏量。每一個BGA焊盤陣列都有一個最小的焊膏容積Vmin,維持最低的焊膏體積Vmin 的目的有兩個:(1)為了保証有足夠的面積,該面積能使焊點有良好的導電性;(2)為BGA和基板間的不同熱膨脹應力提供充足的焊膏容積。由於BGA引出端的間距較大,出現焊接橋接的可能性不大,所以最大焊膏量可有一定的伸縮性,推薦焊膏容積的範圍為:Vmin≤V≤2Vmin.

當重貼DMPAC時,選用焊膏僅是一選擇方案,推薦使用焊劑,它可保証實現高質量的焊點。

返修期間BGA器件的對準問題是最困難的,因為每一類型BGA都有其自已的貼裝考慮。對CBGA來說,由於製造者不能保証從陶瓷基板過緣到球柵陣列恆不變,因此不能使用CBGA的邊緣進行可靠的可視對準。要求貼裝系統后能夠同時看到PCB的頂部和CBGA的底部,分步進行X、Y、Q軸調節,然後準確對準CBGA到焊盤陣列上。

OMPAC或PBGA貼裝相對容易,因為它製造使用的是緊模壓公差,從BGA的邊緣到球柵陣列之間公差配合很緊,這樣通過使用PCB上的適當標誌,大部分操作者都能把BGA貼放到焊盤囝列的25%範圍之內。然後通過再流期間焊料的表面張力將BGA拉到適當的位置。

BGA器件的重貼再流與拆卸要示一樣,溫度控制是絕對必須的,一般再流溫度為2100C到2150C時間最長75秒,同時還應參照BGA製造者提供的再流參數,否則會損坏BGA器件的內部結構。另外再流焊期間通常要求惰性氣體和無清洗焊劑結合使用,因為BGA器件下的充分清洗幾乎是不可能。最後使用X射線對返修的BGA器件進行無損檢測。 

結束語

BGA作為一個多引腳集成電路的新封裝形式,其貼裝、焊接與檢測在SMT技術領域中還都是新課題,隨着進一步的深入研究,其成果必將會使SMT進入一個新的階段。

成功的BGA焊盤修理技術

球柵列陣(BGA)焊盤翹起或脫落的不幸現象是常見的。翹起的BGA焊盤把日常修理的程序變成一個複雜的印刷電路板修復程序。

  BGA焊盤翹起的發生有許多原因。因為這些焊盤位於元件下面,超出修理技術員的視線,技術員看不到這些焊點連接,因而可能在熔化所有焊錫連接點之前就試圖移動元件。類似地,由於過量的底面或頂面加熱,或加熱時間太長溫度太高,BGA焊盤可能會被過分加熱。結果,操作員可能由於想使所有的BGA焊盤都熔化而使該區域過熱。加熱太多或太少可能產生同樣的不愉快的結果。

  一個位置上多次返工也可能造成焊盤對電路板層失去粘結。在焊錫回流溫度,SMT焊盤是脆弱的,因為焊盤對板的粘結就是這樣。BGA是一個結實的元件,對PCB的連接很強;焊盤表面區域也值得注意,當熔化時,焊錫的表面張力最大。

  在許多情況下,不管最有技術的操作員盡其最大努力,在BGA修理中偶然的焊盤翹起還是可能見到。你該怎麼辦?

  下面的方法是用於修復損傷的BGA焊盤的,採用的是新的干膠片、膠底焊盤。新的焊盤是使用一種專門設計的粘結壓力機來粘結到PCB表面。必須使板面平滑。如果基底材料損傷,必須先用另外的程序修復。本方法用來更換BGA的銅箔焊盤,干膠片作膠襯底。步驟如下。

清潔要修理的區域 
取掉失效的焊盤和一小段連線 
用小刀刮掉殘留膠、污點或燒傷材料 
刮掉連線上的阻焊或塗層 
清潔區域 
在板面連接區域蘸少量液體助焊劑,並上錫。清潔。焊錫連接的搭接長度應該小於兩倍的連線寬度。然後,可將新的BGA焊盤的連線插入原來BGA焊盤的通路孔中。將通路孔的阻焊去掉,適當處理。板面的新焊盤區域必須平滑。如果有內層板纖維暴露,或表面有深層刮傷,都應該先修理。更換后的BGA焊盤高度是關鍵的,特別對共晶錫球的元件。去掉BGA焊盤與板面連線或通路孔之間的阻焊材料,以保持一個較低的輪廓。有必要時,輕微磨進板面以保証連線高度不會干涉更換的元件。 
選一個BGA的替換焊盤,最接近配合要更換的焊盤。如果需要特別尺寸或形狀,可以用戶訂做。這些新的BGA焊盤是用銅箔製造的,銅箔頂面鍍錫,底面有膠劑膠結片。 
在修整出新焊盤之前,小心地刮去新焊盤背面上焊錫點連接區域的膠劑膠結片。只從焊點連接區域刮掉樹脂襯底。這樣將允許暴露區域的焊接。當處理替換焊盤時,避免手指或其它材料接觸樹脂襯底,這樣可能污染表面,降低粘結強度。 
剪切和修整新的焊盤。從鍍錫邊剪下,剪留的長度保証最大允許的焊接連線搭接。 
在新焊盤的頂面放一片高溫膠帶,將新的焊盤放到PCB表面的位置上,用膠帶幫助定位。在粘結期間膠帶保留原位。 
選擇適合於新焊盤形狀的粘結焊嘴,焊嘴應該盡可能小,但應該完全覆蓋新焊盤的表面。 
定位PCB,使其平穩。輕輕將熱焊嘴放在覆蓋新焊盤的膠帶上。施加壓力按修理系統的手冊推薦的。注意:過大的粘結壓力可能引起PCB表面的斑點,或者引起新的焊盤滑出位置。 
在定時的粘結時間過後,抬起烙鐵,去掉用於定位的膠帶。焊盤完全整修好。仔細清潔區域,檢查新焊盤是否適當定位。 
蘸少量液態助焊劑到焊接連線搭接區域,把新焊盤的連線焊接到PCB表面的線路上。儘量用最少的助焊劑和焊錫來保証可靠的連接。為了防止過多的焊錫回流,可在新焊盤的頂面放上膠帶。 
混合樹脂,塗在焊接連線搭接處。固化樹脂。用最大的推薦加熱時間,以保証最高強度的粘結。BGA焊盤通常可經受一兩次的回流週期。另外可在新焊盤週圍塗上樹脂,提供額外的膠結強度。 
按要求塗上表面塗層。 
  在焊盤修理之後,應該做視覺檢查(包括新焊盤的寬度和間隔)、和電氣連接測量。本程序的結果是又一塊PCB被修復,因而少一塊PCB丟入垃圾桶,為“底線(bottom line)”作出積極貢獻。


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