底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填
充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的
进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。
典型用途：
1,移动设备生产过程，其中使用到 CSP/BGA/Flip Chip/FBGA等制程；
2,利用底部填充工艺来提高热冲击和抗振动性能。
典型性能
- 高可靠性 - 高流动性 - 快速固化 - 长使用期 - 易贮存操作 - 可修复
- 自动角偶填密 - 填充 0.5密耳（0.013mm)间隙
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