灌封胶
一、产品特点
灌封胶为双组份有机硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、对金属无腐蚀，耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～280℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
4、具有阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级,UL
二、典型用途
用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如开关电源、驱动电源、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、家电控器等。
三、使用工艺
1、按1：1配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀，误差不能超过3%，否则会影响固化后性能。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需6-8小时左右固化。
3、环境温度对A/B混合后的操作适用期有一定影响。环境温度较高时操作适用期有所缩短
四、固化前后技术参数
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性能指标
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固
化
前
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外 观
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黑色（A）/白色（B）流体
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甲组分粘度（cps，25℃）
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1520
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乙组分粘度（cps，25℃）
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3000
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操
作
性
能
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双组分混合比例（重量比）
A：B
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1：1
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混合后黏度（cps）
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1980
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可使用时间（min，25℃）
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90
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可操作时间（min，25℃）
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≤120
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固化 时间（min，25℃）
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480-360
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固化 时间（min，80℃）
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20
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固
化
后
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硬 度(shore A)
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40-58
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导热系数 [W（m·K）]
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≥0.6
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介电强度（kV/mm）
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≥27
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介电常数（1.2MHz）
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3.0～3.3
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体积电阻率 （Ω·cm）
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≥1.0×1016
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线膨胀系数 [m/（m·K）]
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≤2.2×10-4
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阻 燃 性 能
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94-V0
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| 选择图片 |
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