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散热片

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型号︰VGA,PCH Pad,GPU
品牌︰Maxtool
原产地︰中国
单价︰-
最少订量︰-
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产品描述
散热片
特点优势:
●高可靠性
●可压缩性强,柔软兼有弹性
●高导热率
●天然粘性,无需额外表面额粘合
●满足ROHS及UL的环境要求
●任意长度(可达1.5米)
     普通型
用在发热量大的发热体(如:产品主IC,功率管,大电容、大电感铝基板等与散热片或外壳间起填充、绝缘、防震、导热等作用。且有紧固装置。
     玻纤型
主要用在发热源带针脚(如LAMP LED)与散热片或外壳间起填充、绝缘、防震、导热等作用。且有紧固装置。
③背胶型
背胶型产品有单面背胶和双面背胶。
单面背胶主要是便于导热硅胶的安装贴合,如某背光源使用导热硅尺寸为452*5.5 这样长的尺寸不便于安装,因些使用单面背胶,导热硅胶有胶的一面贴在PCB板上,另一面贴在外壳上。
双面背胶主要是因为产品无固定装置或不方便固定。所以需双面背胶,将IC与散热片贴住。
     LED专用型
是高性能导热材料,设计用于满足LED灯饰(PCB板/铝基板)降低工作温度的导热作用。SP160系列本身固有粘性、柔软、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。连同其低热阻及较高性价比的特点广泛用于光电行业大功率LED灯饰PCB板及散热片之间导热以解决大功率LED灯饰导热、散热的最佳首选材料。

应用方式
A.导热硅胶片贴于铝基板(PCB板)与灯饰散热片之间。
B.导热硅胶片贴于铝基板(PCB板)与灯饰外壳之间。
C.导热硅胶片贴于铝基板(PCB板)与铝基板之间
规格
单位
 
 颜色Color 
 /
兰色
 热阻抗 Thermal impedance @0.5 
 ℃in2/W
 0.6
 比重Specific Gravity
 g/cm3
 2.0
 体积电阻Volume Resistivity 
 ΩCM
 1011Ω 
 导热系数Thermal Conductivity
 W/mk
3.0
 击穿电压Breakdown Voltage
 KV/mm
 6
 厚度(±10%) Thickness
 mm
 0.5~15
 硬度Hardness
 Shore 0 
 15±5
 防火等级Flammability class
 /
 UL94-VO
 使用温度Application temperature 
 /
 -40~+200
自粘性Self-adhesive
 /
 超软/双面超强自粘 
 背胶选择Tape Choose
 /
 √ 
 纤维强化Fiber Strengthen 
 /
 √ 
产品图片




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