一. 无铅无卤锡膏 MT-9770
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5合金, 熔点217℃，作业实际温度需求230-235℃（Time 20-30Sec）,为目前最通用型无铅焊锡膏.
独特化学配方,前沿的无铅工艺技术,具备高抗力性及优良的印刷性，体系中采用高性能触变剂，且有优势的溶解性和焊接性，适用于细间距器件的贴装，良好的分配和流动性,适合钢网和滚筒的印刷工艺.回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗，符合环保RoHS及无Halogen标准。
特性说明:
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项 目
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特 性
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测 试 方 法
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金属含量
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Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
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JIS Z 3282 (1999)
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锡分粒度
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24-45um
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IPC-TYPE 3
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熔点
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217℃
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根据DSC测量法
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印刷特性
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>0.2mm
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JIS Z 3284 4
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锡粉形状
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球形
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JIS Z 3284 (1994)
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助焊剂含量
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11.3±0.2
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JIS Z 3284 (1994)
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含氯量
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<0.1%
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JIS Z 3197 (1999)
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粘度
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200±20Pa’s
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PCU型粘度计，Ma1co1m 制造，25℃以下测试
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650±50Kcps
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水萃取液电阻率
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>1*105 ΩCM
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JIS Z 3197 （1997）
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绝缘电阻测试
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>1*1011 Ω
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JIS Z 3284 （1994）
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塌陷性
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<0.15mm
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印刷在陶瓷板上，在１５０℃加热６０秒的陶瓷
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锡珠测试
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很少发生
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印刷在陶瓷板上，熔化及回热后，在５０倍之显微镜之观察
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扩散性
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>90%
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JIS Z 3197 (1986) 6.10
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铜盘侵蚀测试
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合格，无侵蚀
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JIS Z 3197 (1986) 6.6.1
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残留物测试
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合格
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JIS Z 3284 (1994)
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无铅无卤高精锡膏多款型号表:
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型号
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合金
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熔点℃
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应用
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MT-9770
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Sn96.5Ag3Cu0.5
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217
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零卤素，可焊性好，焊点光亮，满足无卤素电子、电器等组装焊接的高可靠性要求。
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MT-9775
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Sn99Ag0.3Cu0.7
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227
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材料性价比更高应用范围同上
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MT-9880
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Sn42Bi58
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138
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零卤素，可焊性好，焊点光亮，满足无卤素电子、电器等,低温焊接的高可靠性要求。
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Sn64Bi35Ag1
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145-172
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焊点强度比锡铋合金稍大，应用范围同上。
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Sn69.5Bi30Cu0.5
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149-186
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Sn82.5Bi17Cu0.5
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190-209
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MT-9990
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Sn95Sb5
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232-240
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零卤素，含锑合金，熔点高，通常应用在需要过两次回流焊接的电路板或集成模块上。
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Sn90Sb10
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245-250
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Sn89Sb10.5Cu0.5
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242
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二. 无铅通用锡膏 MT-8760
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系列
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合金
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熔点(℃)
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应用
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MT-8760
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Sn96.5Ag3Cu0.5
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217
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含卤素，满足IPC卤素标准，可焊性好，残留阻抗高，可以满足各类电子、电器产品的组装焊接，通用性强。
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MT-8750
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Sn96.5Ag3Cu0.5
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217
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MT-8390
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Sn99Ag0.3Cu0.7
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217-226
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MT-8370
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Sn99Ag0.3Cu0.7
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217-226
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MT-8900
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Sn42Bi58
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138
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含卤素，含铋合金，熔点与焊点强度均比锡银铜低，通常因为电路板等被焊接材料因为不能承受高温而改用此类合金的锡膏。
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Sn64Bi35Ag1
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145-172
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SnBi30Cu0.5
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149-186
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SnBi17Cu0.5
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190-209
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MT-8W800
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Sn95Sb5
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232-240
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含卤素，含锑合金，熔点比锡银铜高，通常应用在需要过二次回流焊接的电路板或集成模块上。
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Sn90Sb10
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245-250
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Sn89Sb10.5Cu0.5
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242
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