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无铅无卤锡膏

  • 无铅无卤锡膏
  • 无铅无卤锡膏
型号︰MT-9770
品牌︰MAXTOOL
原产地︰中国
单价︰-
最少订量︰-
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产品描述
一. 无铅无卤锡膏 MT-9770
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5合金, 熔点217℃,作业实际温度需求230-235Time 20-30Sec),为目前最通用型无铅焊锡膏.
独特化学配方,前沿的无铅工艺技术,具备高抗力性及优良的印刷性,体系中采用高性能触变剂,且有优势的溶解性和焊接性,适用于细间距器件的贴装,良好的分配和流动性,适合钢网和滚筒的印刷工艺.回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗,符合环保RoHS及无Halogen标准。
 
特性说明:
项 目
特 性
测 试 方 法
金属含量
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
JIS Z 3282  (1999)
锡分粒度
24-45um
IPC-TYPE 3
熔点
217℃
根据DSC测量法
印刷特性
>0.2mm
JIS Z 3284 4
锡粉形状
球形
JIS Z 3284 (1994)
助焊剂含量
11.3±0.2
JIS Z 3284 (1994)
含氯量
<0.1%
JIS Z 3197 (1999)
粘度
200±20Pa’s
PCU型粘度计,Ma1co1m 制造,25℃以下测试
650±50Kcps
水萃取液电阻率
>1*105 ΩCM
JIS Z 3197 (1997)
绝缘电阻测试
>1*1011 Ω
JIS Z 3284 (1994)
塌陷性
<0.15mm
印刷在陶瓷板上,在150℃加热60秒的陶瓷
锡珠测试
很少发生
印刷在陶瓷板上,熔化及回热后,在50倍之显微镜之观察
扩散性
>90%
JIS Z 3197 (1986)  6.10
铜盘侵蚀测试
合格,无侵蚀
JIS Z 3197 (1986)  6.6.1
残留物测试
合格
JIS Z 3284 (1994)
 
 
无铅无卤高精锡膏多款型号表:
型号
合金
熔点℃
应用
MT-9770
Sn96.5Ag3Cu0.5
217
零卤素,可焊性好,焊点光亮,满足无卤素电子、电器等组装焊接的高可靠性要求。
MT-9775
Sn99Ag0.3Cu0.7
227
材料性价比更高应用范围同上
MT-9880
Sn42Bi58
138
零卤素,可焊性好,焊点光亮,满足无卤素电子、电器等,低温焊接的高可靠性要求。
Sn64Bi35Ag1
145-172
焊点强度比锡铋合金稍大,应用范围同上。
Sn69.5Bi30Cu0.5
149-186
Sn82.5Bi17Cu0.5
190-209
MT-9990
Sn95Sb5
232-240
零卤素,含锑合金,熔点高,通常应用在需要过两次回流焊接的电路板或集成模块上。
Sn90Sb10
245-250
Sn89Sb10.5Cu0.5
242

二. 无铅通用锡膏  
MT-8760
系列
合金
熔点(℃)
应用
MT-8760
Sn96.5Ag3Cu0.5
217
含卤素,满足IPC卤素标准,可焊性好,残留阻抗高,可以满足各类电子、电器产品的组装焊接,通用性强。
MT-8750
Sn96.5Ag3Cu0.5
217
MT-8390
Sn99Ag0.3Cu0.7
217-226
MT-8370
Sn99Ag0.3Cu0.7
217-226
MT-8900
Sn42Bi58
138
含卤素,含铋合金,熔点与焊点强度均比锡银铜低,通常因为电路板等被焊接材料因为不能承受高温而改用此类合金的锡膏。
Sn64Bi35Ag1
145-172
SnBi30Cu0.5
149-186
SnBi17Cu0.5
190-209
MT-8W800
Sn95Sb5
232-240
含卤素,含锑合金,熔点比锡银铜高,通常应用在需要过二次回流焊接的电路板或集成模块上。
Sn90Sb10
245-250
Sn89Sb10.5Cu0.5
242
 
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