拆焊预热综合维修系统

CA-S853A+

产品说明：

★数字显示温度,更方便于操作时调节温度。
★进口红外陶瓷加热体，加热快、效率高、寿命长。
★自带温度计，方便检测PCB温度。
★传感器闭合回路PID控制，温度精确稳定。
★防静电设计。
★适合无铅焊接。

〓 适用于电子、电器、通讯、维修等PCB板工业的预热、加温元件拆焊。

〓 适合多种元件的拆焊，如：SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等(特别适用于手机排线及排线座的拆焊),用于热收缩、烘干、除漆、除粘、解冻、预热、胶焊接等。

〓 吹焊带塑料元件、振铃器、等不变形，吹焊线路板不起泡，

〓 拆屏蔽罩不变色；吹BGA芯片不易折断。

技术参数：

预热台参数:

加热功率:  600W
加热区域面积:  130X130mm
加热休材料:  陶瓷加热体
温度传感器:  K型热电偶
温控范围:  98℃--380℃
温度计测试范围:  0--400℃
使用环境温度:  0--40℃
温度稳定度:  ±1℃
外型尺寸:  220（宽）X70（高）X250（长）mm
重量:  About 3.8Kg

热风枪参数:

LED微电脑数码显示
功率消耗:风枪:550W
无刷气流类型:直流电机柔和风
风量:100升/分钟
温度调节范围:风枪100℃-450℃
显示形式:LED数码（分辨率1℃）
手柄组件长度:110CM
外型尺寸:  220（宽）X70（高）X250（长）mm
机身重量:3.8KG
供电电压:直流12V

高级热风预热台

AT853A

产品特点：

·加热迅速，只需10秒可达350℃。

·内置温度传感器，输出温度稳定。

·冷热风选择，可预热及冷却芯片。

·配合拆焊台使用，处理BGA及其它片状IC。

·适用于电子、电器、通讯、维修等PCB板的预热、加温及元件的拆焊。

·外型小巧精密，携带特别方便。

·自动控温功能，长时间持续工作，机器性能不受影响，面板温度不会超过标准！

技术参数：