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助焊膏(Paste flux)
主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄 铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性，其形态为粘状的树脂通常为透明的浅黄色和透明的乳白色,满足无铅工艺制程，BGA封装焊接。通过SGS测试符合国际标准。
CA-M705无铅无卤素高精助焊膏
产品说明:
此产品适合于无铅无卤BGA维修、SMT洄流、其他助焊工艺，不含Reach 16种物质，焊接时烟雾小，无刺激性气味，残留物少，高靠性。
黄色膏状，透明，无固体颗粒。
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项目
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品质规格
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1
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外观
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黄色膏体
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2
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气味
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无刺激性气味
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3
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主要成份
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松香系合成树脂
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4
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比重
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1.06～1.10
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5
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活性
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无卤素ROL0级
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6
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软化点
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60-70℃
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7
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黏 度
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12±0.5 Pa.s (20℃)
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8
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可焊性
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润湿性好
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CA-UP780
产品说明:
适合电子产品在线焊接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用. 对普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性,其形态为粘状的树脂, 通常为透明的乳白色,满足无铅工艺制程，BGA封装焊接。
产品特点：
1. 外观: 透明膏体、无固体颗粒.
2. 气味: 无刺激性气味.
3. 主要成份: 松香系合成树脂.
4. 比重: 1.05～1.08
5. 闪点: 92℃
6. 卤素含量: 0.02±0.01 wt%(氯素换算值)
7. 黏 度: 12±0.5 Pa.s (20℃)
8. 可焊性: 润湿性好，接合强度大
物质组成：
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松香
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合成树脂
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溶剂
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添加剂
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活性剂
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表面活性剂
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触变剂
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Composition/Ingredient Information:
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Hazardous Ingredients
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C.A.S.
Number
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Weight percent
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OSHA
PLE mg/m3
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ACGIH TLV TWA mg/m3
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LD 50 ingested g/Kg
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LD 50 Inhales
g/Kg
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Modified Rosins
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NA
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< 45
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NE
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NE
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NE
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NE
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Terpineol
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800-41-7
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< 15
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NE
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NE
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NE
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NE
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Mixed Carboxlic Acids
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NA
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< 4
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NE
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NE
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NE
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NE
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Non-Hazardous Ingredients
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surfactants
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NA
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< 4
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OSHA:Occupational Safety and Health Adminstration
PEL:Permissible Exposure Limit
ACGIH:American Conference of Gov.Indus.Hygienists
TLV:Threshold Limit Valuse
STEL:Short-Term Exposure Limit
TWA:Time Weighted Average
C.A.S.:Chemical Abstract Service
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Rheological Modifier
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NA
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< 5
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CA-UP780A:
适合普通线路、元件焊接、维修,热稳定性好,可焊性好,残留物少,焊点光亮.回流焊时不易产生连焊现象;满足无铅工艺制程。 主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接, 起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄铜等）的金属均有良好的润湿性和可焊性，其形态为粘状的树脂, 通常为透明的浅黄色, 满足无铅工艺制程。
CA-OM338 不锈钢助焊膏
产品说明:
在一定温度下使金属表面发生局部快速之氧化，使之能与液态锡融为一体，从而达到金属与金属之间之焊接。这种锡焊技术已开始广泛使用于不锈钢为主的各类制造业当中.
适用于不锈钢、镍、铜、铁等多种金属的低温（250`C）焊接;也适用于批量生产之波峰焊接.加热方式可以采用烙铁、烤箱、洄流焊,应用于不锈钢材料制成的工艺品焊接，不锈钢片与其他材料（铜、锡、镀镍等金属）之间的焊接。
产品特性：
在低温下焊接不锈钢材料，操作简便快捷，焊点饱满;焊点密封性 耐腐蚀性 光洁度高，焊点强度大幅度提高。
使用范围：
1 镍铬合金（市场上称作不锈钢，即没有磁性的不锈钢片材、线材、型材）的锡焊
2 镍铁等合金（或称之为不锈铁之类材料）的片材、线材、型材的锡焊
3 康铜、磷铜、黄铜的锡焊
4 高品质要求的钟表仪器、精密部件、医疗器械及各类PCB板的焊接
5 各种密封容器的非高温焊接
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