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CCGA焊柱

型号︰0.51X2.21
品牌︰MAXTOOL
原产地︰-
单价︰CNY ¥ 1 / 件
最少订量︰1000 件
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产品描述

随着通信设备的高速化、集成电路的高密度化,传统陶瓷球栅阵列(CBGA)因无法更好

地适应大尺寸封装(封装面积≥32mm2)而逐渐为陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,

CCGA)所取代。CCGA 封装是对CBGA 封装的发展,更是一种适应性的延伸。CBGA 之所

以在大尺寸封装上表现出劣势,就是因为其无法更好的适应PCB 板和陶瓷基板热膨胀系数

(CTE)不匹配问题;而CCGA 则很好的通过一定的微变形吸收和释放内应力和热力应力,

从而提供了更为可靠的封装解决方案。


 

 

地适应大尺寸封装(封装面积≥32mm2)而逐渐为陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,

以在大尺寸封装上表现出劣势,就是因为其无法更好的适应PCB 板和陶瓷基板热膨胀系数

 

<p font-size:16px;"="" style="margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(90, 90, 90);">(CTE)不匹配问题;而CCGA 则很好的通过一定的微变形吸收和释放内应力和热力应力,
CCGA 封装所用的锡柱一般为高铅少锡合金,普通锡柱一般为Sn10Pb90 合金,该合金固
相线温度275℃,液相线温度302℃。锡柱的形状一般为圆柱体,其长度及直径尺寸可根据生
产实际要求进行选择,目前推广应用尺寸一般为直径0.51mm,长度2.21mm。焊柱与基板连
接一般依靠Sn63/Pb37 共晶合金,其连接形式有铸型柱、线型柱和CLASP 柱,如图所示,其
中CLASP 柱连接有利用自动化和还修。

 

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