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BGA返修台

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型号︰SP-380
品牌︰CHINAN
原产地︰中国
单价︰-
最少订量︰1 件
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产品描述

 SP-380

技术指标:

PCB尺寸: W50*D50~W450*D400MM
PCB
厚度: 0.5~4MM
温度控制: K型热电偶,闭环控制
PCB
定位方式: 夹具定位
上部加热: 热风800W
下部加热: 热风800W
底部预热: 2700W
使用电源: 单相220V,50/60HZ 4.5KVA
机器尺寸: L700*W620*H600
机器重量: 60KG

产品说明:

优良的发热材料,精确控制BGA的拆卸和焊接过程.
大幅度调节热风流量和温度,产生高温微风.
移动式加热头,可前后左右任意移动, 方便操作.
上下部热风,可分别根据温度设定精确控温. 底部红外恒温加热温区.合理的控温配置使返修更加安全可靠.
触摸屏人机界面,PLC控制,实时温度曲线显示,可同时显示设定曲线和测温曲线.
强力横流风扇,快速制冷下加热区.
配有多种尺寸热风喷嘴,易于更换.也可根据实际要求专门定制.
可调式PCB定位支架,PCB板定位方便快捷.可安装异型板专用夹具.
●BGA
焊接区支撑框架,可微调高度以限制焊接区局部下沉.
●8
段升()+8段恒温控制,可存储200组温度设定,在触摸屏上可进行曲线分析.
上下部均设有超温报警和保护功能.
拆卸或焊接完毕具有报警和保护功能,手持式真空吸笔便于吸走BAG
机体和机箱一体化设计, 占用空间小, 整机可根据需要更改为仪表控制.

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