●优良的发热材料,精确控制BGA的拆卸和焊接过程.
●大幅度调节热风流量和温度,产生高温微风.
●移动式加热头,可前后左右任意移动, 方便操作.
●上下部热风,可分别根据温度设定精确控温. 底部红外恒温加热温区.合理的控温配置使返修更加安全可靠.
●触摸屏人机界面,PLC控制,实时温度曲线显示,可同时显示设定曲线和测温曲线.
●强力横流风扇,快速制冷下加热区.
●配有多种尺寸热风喷嘴,易于更换.也可根据实际要求专门定制.
●可调式PCB定位支架,PCB板定位方便快捷.可安装异型板专用夹具.
●BGA焊接区支撑框架,可微调高度以限制焊接区局部下沉.
●8段升(降)+8段恒温控制,可存储200组温度设定,在触摸屏上可进行曲线分析.
●上下部均设有超温报警和保护功能.
●拆卸或焊接完毕具有报警和保护功能，手持式真空吸笔便于吸走BAG；
●机体和机箱一体化设计, 占用空间小， 整机可根据需要更改为仪表控制. |
