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BGA锡球(无铅)

型号︰0.20mm--0.886mm
品牌︰CHINAN
原产地︰台湾
单价︰-
最少订量︰-
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产品描述

BGA封装技术



  20世纪90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,LSIVLSIULSI相继出现,芯片集成度不断提高,I / O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为满足发展的需要,在原有封装方式的基础上,又增添了新的方式----球栅阵列封装,简称BGABall Grid Array Package)。


  随着芯片集成技术的发展和电子产品向微型化方向的发展,对芯片封装技术提出了新的挑战。芯片的封装技术已经历经好几代的变迁(从DIPTSOPBGACSP),技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,以及引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高,使用更加方便等等。


  BGA封装技术的发展越来越成熟,已经被应用到很多集成电路上,这种封装技术大大缩小了集成电路的体积,增强电路的功能,减小功耗,降低生产成本。 


BGA锡球



  本产品的纯度和圆球度均非常高,适用于BGACSP等尖端封装技术及微细焊接使用,使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差,无端面平整度问题。 


锡球合金成份:



合金成分

熔点(℃)

用途

固相线

液相线

Sn63/Pb37

183

183

常用锡球

Sn62/Pb36/Ag2

179

179

用于含银电极元件的焊接

Sn99.3/Cu0.7

227

227

无铅焊接

Sn96.5/Ag3.5

221

221

无铅焊接

Sn96/Ag4

221

232

无铅焊接

Sn96/Ag3.5/Cu0.5

217

219

无铅焊接

 


BGA锡球型号、包装: 锡球物理参数: 

 

直径(mm

公差(mm

真圆度(mm

/

/ 瓶(净重)

0.25

±0.010

0.008

100万粒

68.92g

0.30

±0.010

0.010

100万粒

119.05g

0.35

±0.010

0.010

100万粒

189.02g

0.40

±0.012

0.011

50万粒

141.50g

0.45

±0.012

0.012

50万粒

200.85g

0.50

±0.015

0.013

25万粒

137.80g

0.55

±0.015

0.015

25万粒

188.10g

0.60

±0.018

0.016

25万粒

238.08g

0.65

±0.018

0.018

25万粒

303.11g

0.70

±0.020

0.019

25万粒

378.52g

0.76

±0.020

0.020

25万粒

484.45g

0.889

±0.025

0.025

12.5万粒

387.66g





 



物理特性

熔点
(℃)

密度
mg/cm3

导电性

热膨胀系数
in/in
@20℃

<span style="FONT-SIZE: 12pt; FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times New Ro

产品图片


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